DUPRA是大金工业开发的全氟Oring。

大金工业由原料生产，成型加工到包装为一贯生产，使用大金特有的技术进行 商品设计。更可依客户需求进行开发设计。 半导体产业的环境今后是更加严荷。 DUPRA亦朝向以更能延长lifetime为主进行开发。

DUPRA的种类与物理特性

在半导体用途都会提高密封材料的使用温度，大金工业为了能够让客户安心使用， 开发了DUPRA系列。 尤其在扩散制程，密封材要求能在相当耐热的严格环境下被使用。 DU353（E）是加强了低黏着性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材质。 与其它全氟Oring的耐热比较结果如下所示

在半导体用途的高温领域使用状态下，密封材与其接触面会黏着的问题是近来被广为讨论的。 一般在高温领域使用后的密封材会变得黏所以PM时会较花时间。 DU300系列针对黏着的问题以低黏着处理来对应（E grade）与目前全氟Oring比较，成功的改善了黏着的问题。

因为在半导体产业使用非常严格的plasma环境，密封材料的lifetime也受到很大的影响。DUPRA具有相等广范的抗plasma性，在使用下列plasma环境下能发挥良好的性能。 在DUPRA的性能取决於polymer与架桥构造和filler的选定配合。 在半导体工厂，plasma环境更加严格情况下，更期待密封才能具有较长的lifetime。

在半导体工厂，plasma环境更加严格情况下，更期待密封具有较长的lifetime。

半导体产业对清洁性相当的要求，大金工业从一开始开发就很专注於清洁性。所有产品都必需

维持很高度的清洁性，与其它全氟Oring相比有较高的清洁性以贡献於半导体微细化加工的品质。

DUPRA全部在无尘室进行包装作业。